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中芯国际申请封装器件及其制备方法和电子设备专利显著降低封装器件在高低温过程中的翘 2026-02-08
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“封装器件、其制备方法和电子设备”的专利，公开号CN121487601A，申... -
特仪科技申请多线缆成型设备专利能够同时对数条线缆进行无上下支撑、平缓柔和且不会发 2026-02-08
国家知识产权局信息显示，厦门特仪科技有限公司申请一项名为“一种多线缆成型设备”的专利，公开号CN121446931A，申请日期为2026年1月。 ... -
富维海诺申请LED灯聚光器分光片结构专利降低高温下分光片本体发生翘曲的几率 2026-02-08
国家知识产权局信息显示，富维海诺汽车科技（常州）有限公司申请一项名为“一种LED灯聚光器分光片结构”的专利，公开号CN121452517A，申请日期... -
矽品精密取得封装模组专利避免发生翘曲问题 2026-02-08
国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“封装模组”的专利，授权公告号CN223885642U，申请日期为2025年2月。 ... -
昇澜半导体申请具有柔性衬底的压电结构专利有效抑制柔性衬底翘曲变形 2026-02-08
国家知识产权局信息显示，昇澜半导体（常州）有限公司申请一项名为“具有柔性衬底的压电结构及其制备方法、制备装置”的专利，公开号CN121463718A...
