矽品精密取得封装模组专利避免发生翘曲问题

　　国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“封装模组”的专利，授权公告号CN223885642U，申请日期为2025年2月。

　　专利摘要显示，一种封装模组，主要在一承载板上形成线路结构，并于该线路结构上设置多个电子元件，且令该多个电子元件电性连接该线路结构，再于该多个电子元件上接置强化件，接着移除该承载板，将该强化件设于一暂时载体上，以及进行切单，以通过该强化件提升该封装模组强度，避免发生翘曲问题。

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